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特控5G工控機(jī)在智慧醫(yī)療中的應(yīng)用

2020-09-10

行業(yè)概述：　
隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和智能機(jī)器人研究的不斷深入，基于5G通訊的智能機(jī)器人產(chǎn)品已成為當(dāng)前社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)。5G通訊作為智能移動(dòng)機(jī)器人的通訊方式會(huì)使得通訊信息以高速率、低時(shí)延的方式進(jìn)行傳輸。

低延遲、高可靠度、高帶寬移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)將允許我們引入云計(jì)算和人工智能技術(shù)。在醫(yī)療領(lǐng)域，智能醫(yī)療機(jī)器人是人工智能技術(shù)應(yīng)用的重要硬件平臺(tái)，表現(xiàn)出深度學(xué)習(xí)、人機(jī)協(xié)作、自主操控的應(yīng)用發(fā)展特征，將成為我國(guó)醫(yī)療服務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的重要推手。

特控為智慧醫(yī)療應(yīng)用提供5G無風(fēng)扇工控機(jī)，搭載最新5G網(wǎng)絡(luò)模塊，快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。

產(chǎn)品應(yīng)用：

5G高端移動(dòng)機(jī)器人控制器MEC-T1764無風(fēng)扇工控機(jī)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.出色CPU性能和內(nèi)存容量

采用Q170芯片組，支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器，支持無風(fēng)扇、睿頻加速技術(shù)，其中標(biāo)配的i7-8700T處理器，六核十二線程，主頻2.4 GHz -4.0 GHz。內(nèi)存采用雙通道DDR4 SO-DIMM，最高支持32GB內(nèi)存，雙通道內(nèi)存可以極大的提升讀取速度，提高處理事件的能力。

2.超高速I/O接口

HDMI+VGA雙顯示接口, 4*LAN,可選配2個(gè)POE電口;

6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號(hào)的擴(kuò)展卡，1*M.2,支持4G/5G模塊，移動(dòng)5G與WiFi并存，設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、高速視頻通訊無障礙連接; 1*遠(yuǎn)控開關(guān)，1*一鍵還原，1*一鍵備份，32路數(shù)字開關(guān)量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音頻; 1*M.2, 1*SATA 2.5＂SSD用于存儲(chǔ)。

3.更多擴(kuò)展和更高帶寬

支持1*PCIeX16+1*PCI，可擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集模塊等一系列擴(kuò)展設(shè)備，也可選2*PCI擴(kuò)展，支持多種功能模塊的安裝，2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號(hào)的擴(kuò)展卡。

4.安裝方便，散熱優(yōu)良

采用無風(fēng)扇自然對(duì)流散熱設(shè)計(jì)，可以滿足水平、豎立、橫向等各種不同的安裝方式，以及高功耗CPU的應(yīng)用，均能保持良好的散熱能力，保障CPU全速運(yùn)行，發(fā)揮其高端性能;寬壓12-24V輸入，滿足不同的工業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用。

5.高抗干擾

全金屬封閉式接觸機(jī)殼，有效阻隔內(nèi)外電磁干擾，ESD接觸式6K；整機(jī)無接線，高抗震；工規(guī)電子元器件，適應(yīng)寬溫寬壓環(huán)境。